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Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Wir erstellen aus Ihren Stromlaufplänen Layouts für Ihre Leiterplatten! Vorbereitung Wir lesen Ihre Daten ein und überprüfen diese. Wir checken den Stromlaufplan und überprüfen die Bauteil-Bibliothek, ggf. aktualisieren wir beides. Netz- und Bauteillisten einlesen Abmessungen und Lagenaufbau einrichten Stromlaufplan checken Bibliotheks-Arbeit Platzierung Wir platzieren Bauteile und Komponenten und beachten dabei die von Ihnen gewünschten Abmessungen, evtl. Sperrflächen und Fertigungsanforderungen. Sperrflächen anlegen Bauteile in Funktionsgruppen anordnen fürs Routing optimieren Design for Manufacturing (DfM) berücksichtigen Routing Wir routen die Verbindungen zwischen den Bauteilen. Dabei achten wir z.B. auf Differential Pairs, Längenausgleich, Impedanzen und Strombelastbarkeit. Längen ausgleichen Differential Pairs routen Impedanzen berechnen Anbindung an Powerplanes EMV-Richtlinien beachten Datenausgabe Wenn wir mit dem Routing fertig sind, legen wir Ihnen das finale PCB-Design vor. Nach Einarbeiten Ihrer letzten Änderungen geben wir die Daten aus. Bohr- und Gerberdaten Bestückdruck ggf. Step-Modelle (3D) Dokumentation

Die BEAPLAS GmbH entwickelt nach ihren Anforderungen individuell zugeschnittene Lösungen. Es ist dabei unser Ziel den Kunden in den Entwicklungsprozess zu integrieren.

Wir bieten Ihnen unsere 50-jährige Entwicklungserfahrung auch als Dienstleistung für Ihr Projekt. Vom Schaltungsentwurf, Layout ...

HEADRIX feiert als neue innovative Marke Premiere Unter dem Himmel von Berlin entstand die Idee eine perfekt maßgefertigte Brille für Jedermann unter einer nachhaltigen Produktion zu entwickeln. Ideengeber und HEADRIX - Gründer Stanislav Gempel ließ sich bei der Entwicklung dieser Vision neben seinem Studium insbesondere durch seine zahlreichen internationalen Reisen inspirieren. In einer Kombination aus innovativster 3D Druck Technologie und seiner jahrelangen Branchenexpertise lässt er seine Vision mit hilfe eines großartigen Teams aus Entwicklern und dem mehrfach ausgezeichneten Designer, Carmelo Di Termini, unter dem Markennamen HEADRIX Wirklichkeit werden. “Mein Wissen aus dem Studium und die jahrelange Erfahrung im Brillen-Vertrieb konnte ich bei HEADRIX zusammenbringen”, schwärmt Stanislav Gempel, der auch geschäftsführender Gesellschafter der Berliner New Line Optik ist, “der Name setzt sich aus dem englischen Begriff für Kopf ‘Head’ und dem Begriff Matrix zusammen. Die neue Marke HEADRIX ist geboren.” Simple, smart und beautiful: sind die Ansprüche, die das Team von HEADRIX vereinen möchte. Diese positiven Werte zeigen sich in vielfältiger Weise - individuelle Anpassung des Brillengestells, leichtes angenehm tragbares Polyamid sowie ein klares und geradliniges Design. Mit viel Liebe zum Detail und viel Expertise verfolgt das Team von HEADRIX sein Ziel, Brillengestelle anzubieten, die dem Brillenträger perfekt und individuell angepasst werden. Denn durch die Innovationen in der Industrie 4.0 ist es nun möglich dies in der Augenoptik umzusetzen. HEADRIX übernimmt Verantwortung sowohl für die Kollegen und Kunden als auch für die Umwelt mit einer umweltfreundliche “zerowaste” Produktion Made in Germany. Der Spaß an der Entwicklung und die Leidenschaft für Brillen ist in der familiären Umgebung und freundschaftlichen Zusammenarbeit sofort zu spüren. Der Mensch steht im Mittelpunkt! Dies kommt unter anderem dadurch zum Ausdruck, dass man sich nicht nur die Form und Farbe aussuchen kann, sondern auf Wunsch auch sein Brillengestell mit dem eigenen Namen auf der Innenseite des Bügels veredeln lassen kann. Wenn man zudem noch seine HEADRIX Seriennummer auf der Website registriert, bekommt man von uns standortunabhängig den vollen Service. Die Startkollektion von HEADRIX umfasst 12 Korrektions- sowie 4 Sonnenbrillenmodelle. Sie wurden nach Sternen und Monden benannt. Warum?  Weil aus winzig kleinen Staubkörnern etwas geniales Großes entstanden ist. Genau wie bei den HEADRIX Fassungen: Aus Pulver werden durch Laser einzigartige Brillen. Aus diesem Zusammenspiel von Industrie, Design und Leidenschaft entsteht ein einzigartiges Unikat für jeden Brillenträger! HEADRIX - eyewear made for you Mehr HEADRIX in Social Media und Web:

Der Rollladenpanzer in leichter Kunststoffausführung mit 53mm Deckfläche ROMA - Rollladenprofile werden aus hochwertigen und wertbeständigen Materialien hergestellt. Sie erhalten die Profile in verschiedenen Deckbreiten, je nachdem wie hoch und wie breit das Fenster ist und wieviel Raum fu?r den aufgewickelten Panzer zur Verfügung steht. Vorteile Kunststoffprofile • Wärme- und Schallschutz ist gewährleistet • Kunststoffprofile zeichnen sich durch ein geringes Gewicht aus • Auch hier steht eine große Farbpalette zum Gestalten zur Wahl • Mit oder ohne Lüftungsschlitze lieferbar • Pflegeleicht Roma Kunststoff-Rollladen-Profil K14/53 Mit und ohne Lichtschlitze • Nenndicke: 14 mm • Deckfläche: 53 mm • Gewicht pro m²: 4,9 kg • max. Panzerbreite: 2,2 m • max. Fläche: 4,0 m²

€22,00 pro Stück Artikelnummer HP301XLC-R Gewicht 0.2 kg Produktbeschreibung: Die recycelte Tintenpatrone farbig zu HP 301XL Color ist eine umweltfreundliche Alternative zur Originalpatrone. Sie wurde professionell gereinigt, aufgefüllt und getestet, um eine optimale Druckqualität zu gewährleisten. Durch die Verwendung dieser nachhaltigen Tintenpatrone tragen Sie zum Schutz der Umwelt bei, ohne auf Qualität verzichten zu müssen. Die Patrone ist kompatibel mit verschiedenen HP Druckermodellen und bietet eine hohe Seitenleistung. Eigenschaften: - Recycelte Tintenpatrone farbig für HP 301XL Color - Umweltfreundliche Alternative zur Originalpatrone - Professionell gereinigt, aufgefüllt und getestet - Hohe Druckqualität und Seitenleistung - Kompatibel mit verschiedenen HP Druckermodellen

LLA bietet 2 XRF Analysesysteme an. XRFline zur Analyse und in der Metallsortierung. LLA-Cen4 ist ein 4-kanaliger Röntgenfloureszentdetektor für wissenschaftliche Anwendungen. Inkl. Software Mögliche Anwendungsgebiete sind (LLA-Cen4): ■ ‘On the fly‘ Röntgenfluoreszenz-Scans ■ XANES/EXAFS Messungen an massiven Proben bzw. Proben mit sehr geringer Konzentration, die für Absorptionsmessungen nicht geeignet sind Alle XRF Systeme werden mit PC, Netzteil und Auswertesoftware ausgeliefert.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Für Sie und Ihre Elektronik-Projekte organisieren wir Leiterplattenfertigung und Qualitätssicherung. Anschließend kümmern wir uns um die für Sie passende Logistik. Fertigung Ihrer Leiterplatte Für die Herstellung und Lieferung der Leiterplatten arbeiten wir mit unseren weltweiten Kooperationspartnern zur PCB-Fertigung zusammen.Wir wählen den für Ihr Projekt optimalen Leiterplattenfertiger aus. Ihre Vorteile unserer Zusammenarbeit: Wir treffen für Sie die Auswahl des optimalen Fertigers.Zudem kümmern wir uns um die komplette Logistik. Wussten Sie schon: Unsere Kopperationspartner sind auditiert und zertifiziert. Kooperationspartner Für die Realisierung Ihres Projekts wählen wir den optimalen Leiterplattenfertiger in Abhängigkeit folgender Anforderungen aus: gewünschte Technologie Stückzahl Lieferzeit Prototyp & Serie Mit unseren ausgewählten und zertifizierten Leiterplattenherstellern realisieren wir für Sie: Prototypen auf Wunsch auch im Schnelldienst Serienproduktion Technologie Bei der Auswahl des optimalen Fertigers spielt auch die von Ihnen gewünschte Technologie eine Rolle: Star Star-Flex Flex Keramik Was wir brauchen Um Ihnen ein Angebot für Ihr Projekt mit dem für Sie idealen Leiterplattenfertiger erstellen zu können, benötigen wir: Bohr- und Gerberdaten Materialart Oberfläche Lagenaufbau Kupferdicke

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.

Die RGB Farbzeilen Kamera uniScanRGB ist für Machine Vision und Sortieranwendungen in industrieller Umgebung geeignet. Die Kamera basiert auf neuester CMOS Chip Technologie. Dieser High-Sensitivity CMOS Sensor zeichnet sich aus durch: ■ Sehr geringes Rauschen ■ Hoher Bildkontrast ■ Geringer Energieverbrauch Synchronisationsprobleme, die eine Ursache für Aliaseffekte und Bildartefakte bei trilinearen CCD Sensoren sind, treten bei der verwendeten CMOS Chip Technologie nicht auf. Die hohe effektive Ortsauflösung von 2048 Spuren, kombiniert mit einem 12 bit Dynamikbereich sowie einer Bildwiederholrate von 260 Hz bis 850 Hz der RGB Kamera uniScanRGB ermöglichen eine hervorragende Performance. Sogar kleinste Objekte können bei hoher Bildrate detailreich erfasst werden, wodurch die Kamera uniScanRGB ideal für Sortier- und Screening Anwendungen geeignet ist, die sowohl hohe Messgeschwindigkeiten als auch hohe Ortsauflösung erfordern. Die RGB Farbzeilen Kamera ist mit einem industrietauglichem RGB Objektiv ausgestattet und in ein Gehäuse mit Schutzgrad IP 65 integriert, wodurch ein wartungsfreier 24 Stunden Betrieb gewährleistet wird. Für die Kombination der RGB Kamera uniScanRGB mit den NIR Hyperspektralkameras KUSTAx.xMSI und uniSPECx.xHSI stehen verschiedene Binning Modi zur Verfügung. Der Dynamikbereich erhöht sich dadurch auf 16 bit, wodurch die Kamera auch bei schwierigen Lichtverhältnissen eingesetzt werden kann. Ein vorkonfigurierter Industrie-PC inklusive Bedien- und Auswertesoftware ist ebenfalls im Lieferumfang enthalten. Vor der Datenauswertung werden die Messdaten automatisch in das benutzerfreundliche HSV-Farbmodell umgewandelt. Das Analyseergebnis kann über eine Standard Gigabit Ethernet Verbindung in Echtzeit an eine externe Prozessüberwachung (z.B. SPS) übertragen werden. Zusätzlich zu dem Sortencode können die HSV Informationen ebenfalls übertragen werden. Mögliche Anwendungsgebiete: ■ Farbsortierung von Materialströmen ■ Oberflächencharakterisierung von Materialien ■ Monitoring ■ Scanning